第一百零四章 神经元芯片 (第4/5页)

目前芯片的主要制造材料是硅，并且芯片的集成度近几十年来一直遵循着摩尔定律发展，然而随着工艺的不断缩小，用硅作为制造材料正面临着瓶颈。

自2010年诺贝尔物理奖以来，石墨烯在现如今的技术和资本市场更为炙手可热，它非同寻常的导电性能，极低的电阻率和疾患的电子迁移速度成为芯片制作的热门材料。

但是张非并不是要用石墨烯作为材料，而是量子纳米碳晶。基于库仑阻塞效应和量子尺寸效应，这种材料所制成的芯片尺寸要比石墨烯更小，而且电子的迁移几乎没有消耗，更适合作为芯片的材料。

目前，由于全人类正面临着自然资源短缺的问题，无法避免的能源危机也在呼唤新材料的诞生。而真正具有科学意义的新材料需要满足三个条件：在原子和分子水平上重构物质、实现全新的或者更好的性能、改变人类生活方式。

这种量子纳米碳晶，正是满足了这些标准。它的原料非常的简单，正是碳原子基于它自身的量子效应，当颗粒尺寸进入纳米量级时，尺寸限域将引起尺寸效应、量子限域效应、宏观量子隧道效应和表面效应，从而派生出纳米体系具有常观体系和微观体系不同的低维物性，展现出许多不同于宏观体材料的物理化学性质。

目前市面上的硅基芯片，需要将纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。

然后对晶圆进行显影，蚀刻，掺加杂质，最后进行封装，芯片的制作流程就已经全部完成了。